高通量梯度冷却系统

主要用途：采用水流、气流端淬梯度冷却的方法高通量地制备具有不同微观组织的合金材料

关键指标：加热温度范围20~1500°C；最快加热速率1000°C/min；最快冷却速率1200°C/min

Amber双束FIB-SEM系统

主要用途：具有超高的成像分辨率以及优异的分析性能，能够表征包括金属材料、磁性材料、不导电材料和电子束敏感材料等各种样品。凭借其超高分辨率和大束流，配合搭载的GIS、纳米机械手，能够完成高精度微纳加工、TEM样品薄片制备、三维重构等工作

关键指标：电子镜筒分辨率1.3nm@1kV，0.9nm@15kV，最大束流400nA；离子镜筒分辨率2.5nm@30kV；最大束流100nA；TOF-SIMS元素探测器优于3ppm，纵向分辨率优于3nm

VEGA钨灯丝扫描电镜

主要用途： 采用钨灯丝电子源，主要进行样品表面形貌和成分分析，分析尺度可至纳米级，广泛应用于材料、地质、半导体、生命科学和工业领域，是微区分析的理想工具

关键指标：电子镜筒分辨率3nm@30kV，8nm@3kV；视野范围不小于50mm，X及Y轴移动行程为80 (X)×60 (Y) mm

EPMA-1720H电子探针

主要用途：主要用于金相分析、合金析出相、元素偏析分析等；夹杂物形貌观察及成分鉴定；金属材料等质量分析；热处理工艺渗碳渗氮层分析；材料中微量组成（添加物）成分及分布分析等。

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关键指标：二次电子像分辨率6nm（W灯丝，30kV）；4道X射线分光器；元素分析范围⁵B-⁹²U；X射线检出角52.5°；全聚焦型分光晶体；罗兰圆半径4英寸（101.6mm），结合相应的分光晶体，确保谱仪均可用于高灵敏度和高分辨率分析。

CB500微纳米力学综合测试系统

主要用途：在纳米、微米、大载荷三个尺度下进行压痕、划痕与摩擦磨损测试，获得硬度、弹性模量、蠕变信息、弹塑性、断裂韧度、应力-应变曲线、膜基结合力、划痕硬度、摩擦系数、磨损率等微观力学数据

关键指标：X方向移动范围100mm；Y方向移动范围50mm；XY方向定位分辨率10nm；XY方向定位精度（带encoder定位器）±250nm；Z方向自动移动范围50mm；可允许样品的最大高度110mm；最大加载载荷40N；载荷分辨率2.4uN；最大压入深度1000μm；深度分辨率0.01nm；最大划痕长度50mm；最大划痕速度1200mm/min

SmartLab μ微束X射线衍射仪

主要用途：利用X射线衍射方法对多晶材料在微观尺度下的晶体结构、织构、残余应力等进行高通量连续测定与精确解析

关键指标：微焦斑转靶光源；最大输出功率≥800W；靶上焦斑≤Φ70μm；立式测角仪，采用光学编码器技术；测角仪半径≥300mm；2θ扫描范围≥0~160°；新型超高速二维硅像素探测器；微区微量测量单元；大尤拉环薄膜样品台；1500°C高温实验台

Genus_3D全自动逐层切片成像系统

主要用途：可对金属、无机材料等进行等间隔、高精细的连续切片及高分辨率拍照，实现材料内部组织3D可视化和数值化

关键指标：试样尺寸Φ25.4mm；试样高度10~15mm；最大切片直径Φ200mm研磨盘；切刀转速0~250rpm/min可调；最小切片厚度0.1μm；测量范围±1mm

M4 TRONADO X射线荧光光谱仪

主要用途：对不均匀样品、不规则样品、甚至小件样品和包裹物进行高灵敏度的、非破坏性的元素定量分析

关键指标：成套的高分辨的μ-XRF，能满足元素¹¹Na-⁹²U的成分分析；12层薄膜和基体的多层薄膜分析功能；高分辨元素分布成像，像素达到40M pixels，最大成像面积190×160mm；多毛细管X射线光学，(Mo-K)光斑大小<20μm；全自动XYZ平台